应用场景
计算机芯片：冷板可以有效地降低芯片温度，提高芯片性能稳定性和延长设备寿命，有效应对AI算力带来的高散热需求。
大功率LED：冷板可以帮助降低LED工作温度，提高光电转换效率，并延长LED的使用寿命。
航空航天电子设备：冷板可以帮助控制设备温度，确保设备在极端环境下仍能正常运行，提高设备可靠性和安全性。
高功率激光：冷板可以有效地散热，防止功率过高导致激光器过热，保证激光器工作稳定性和长时间运行。
半导体制冷领域：高功率半导体制冷片散热。
产品特点
高导热性：具有良好的导热性能,能够快速将电子元件产生的热量传递到冷板上,降低电子元件的工作温度。
高效散热：冷板采用特殊结构设计,能够增大散热面积,提高散热效率。此外,冷板表面经过特殊处理,具有良好的热传导性能和防氧化性能。
多功能性：冷板设计简洁,安装方便。根据用户的需求进行定制,满足不同的应用场景和要求,具有较高的灵活性和适用性。
高可靠性：采用优质材料和先进制造技术制成,具有较长的使用寿命和稳定的性能,能够保证系统的稳定运行。
热传导均匀性：高性能冷板能够保持较高的热传导效率,并且能够实现热传导的均匀性,减少热量堆积和温度梯度。
技术参数
| 铝冷板 | ||||||||
| 适用芯片 | Intel LGA2011 | Int elLGA4677 | Intel LGA4189 | Int elLGA3647 | AMD SP5 | AMDSP3/SP6 | ||
| 冷板材料 | 铝 | 铝 | 铝 | 铝 | 铝 | 铝 | ||
| 外 形 尺 寸 | 长 | mm | 90 | 118 | 113 | 108 | 118 | 119.3 |
| 宽 | mm | 90 | 78 | 78 | 78 | 92.4 | 78.9 | |
| 高 | mm | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | |
| 环境温度 (℃) | 25 | |||||||
| 测试条件 | 工质：去离子水 | |||||||
| 热源：热源面积38mm×38mm 铜负载 | ||||||||
| 导热涂层：导热介质( 导热系数 6W/mk) | ||||||||
| 测试数据 | 热源功率 | 进水温度 | 流量 | 热流密度 | 热源温度 | 热阻值 | ||
| (W) | (℃) | (LPM) | (W/cm²) | (℃) | (℃/W) | |||
| 600 | 24.6 | 3 | 41.55 | 46.85 | 0.0371 | |||
| 800 | 24.8 | 3 | 55.4 | 53.45 | 0.0358 | |||
| 1000 | 24.9 | 3 | 69.25 | 61.02 | 0.0361 | |||
| 1200 | 24.8 | 3 | 83.1 | 67.88 | 0.0359 | |||
| 铜冷板 | ||||||||
| 适用芯片 | Intel LGA2011 | Int elLGA4677 | Intel LGA4189 | Int elLGA3647 | AMD SP5 | AMDSP3/SP6 | ||
| 冷板材料 | 铜 | 铜 | 铜 | 铜 | 铜 | 铜 | ||
| 外 形 尺 寸 | 长 | mm | 90 | 118 | 113 | 108 | 118 | 119.3 |
| 宽 | mm | 90 | 78 | 78 | 78 | 92.4 | 78.9 | |
| 高 | mm | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | |
| 环境温度 (℃) | 25 | |||||||
| 测试条件 | 工质：去离子水 | |||||||
| 热源：热源面积38mm×38mm 铜负载 | ||||||||
| 导热涂层：导热介质( 导热系数 6W/mk) | ||||||||
| 测试数据 | 热源功率 | 进水温度 | 流量 | 热流密度 | 热源温度 | 热阻值 | ||
| (W) | (℃) | (LPM) | (W/cm²) | (℃) | (℃/W) | |||
| 600 | 24.7 | 3 | 41.55 | 46.02 | 0.0355 | |||
| 800 | 24.7 | 3 | 55.4 | 52.75 | 0.0351 | |||
| 1000 | 24.8 | 3 | 69.25 | 60.43 | 0.0356 | |||
| 1200 | 24.7 | 3 | 83.1 | 67.7 | 0.0358 | |||